学会発表(MW研 2023年9月)

電子情報通信学会MW研
2023年9月28日(木)-9月29日(金)@高知城歴史博物館
https://ken.ieice.org/ken/program/index.php?tgs_regid=9c0a75b585c37d203079c8c5ed0603506eab45f7740f62441ec0cf93aa44d231&tgid=IEICE-MW

平野拓一, “電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較,” 電子情報通信学会技術研究報告, vol.123, no.195, MW2023-85, pp.22-27, 高知, 2023年9月28日.

学会発表(電子情報通信学会ソサイエティ大会 2023年9月)

電子情報通信学会ソサイエティ大会
2023年9月12日(火)-9月15日(金)@名古屋大学
https://www.ieice.org/jpn_r/activities/taikai/society/2023/

平野拓一, “フリップチップ接合のミリ波帯特性の電磁界シミュレーション,” 電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集, C-2-38, 名古屋大（愛知県）, 2023年9月15日.